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Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 一月 12, 2024

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十九部分，点击回顾第二十八部分，点击回顾第 ...查看更多

Andy Shaughnessy 一月 12, 2024

多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。此次采 ...查看更多

Andy Shaughnessy 一月 12, 2024

多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。此次采 ...查看更多

Sky News 十一月 24, 2023

大多数集成电路 (IC) 设计人员采用先进的工艺技术节点，以利用持续尺寸缩减所实现的性能、密度和功能提升，以及延迟减少和功耗下降等优势。转用鳍式场效应晶体管 (FinFET)、全耗尽型绝缘硅 (FDS ...查看更多

IPC 十一月 16, 2023

亲爱的客户， IPC将在2024年为大家带来一系列公开课培训。这些课程涵盖了电子组件、焊接、返工、维修和修理，以及印制板等多个领域，旨在帮助大家提升技能、拓宽知识面，考试通过后还可以 ...查看更多

IPC 十一月 16, 2023

亲爱的客户， IPC将在2024年为大家带来一系列公开课培训。这些课程涵盖了电子组件、焊接、返工、维修和修理，以及印制板等多个领域，旨在帮助大家提升技能、拓宽知识面，考试通过后还可以 ...查看更多

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